MRPCB27 – Equipamento de Formação Laser de Circuitos Impressos (para formação técnica e laboratório de PCB)
* Espaçamento entre linhas: 25 μm (dependendo do material processado)
* Largura da linha: 20 μm (dependendo do material processado)
* Potência média de saída do laser: 20 W
* Precisão de posicionamento repetido: ≤ ±2 μm
* Precisão de posicionamento do sistema: ≤ ±5 μm
* Velocidade de processamento: 16 cm²/min (dependendo do material processado)
* Área de processamento: 350 mm × 300 mm
* Utiliza laser de fibra com refrigeração a ar
* Comprimento de onda do laser: 1070 nm
* Frequência de operação: 20–200 kHz
* Tempo de pré-aquecimento do laser: 10 s
* Acionamento por motor linear de alta precisão nos eixos X e Y
* Utiliza galvanómetro de varrimento digital
* Utiliza uma lente telecêntrica
* Resolução da plataforma de movimento: 0,5 μm
* Resolução do galvanómetro: 2 μm
* Mesa da máquina em granito
* Equipada com cobertura vertical
* Equipada com cortina de ar para proteção da lente
* Equipada com sistema industrial de recolha de pó
* Equipada com câmara de alta resolução e fonte de luz de reflexão difusa
* Função de posicionamento por alvo através de câmara
* Equipada com computador de controlo industrial e monitor
* Equipada com plataforma de fixação a vácuo
* Alimentação elétrica: 220 V CA / 50 Hz
* Potência da unidade principal: 2,2 kW
* Potência dos equipamentos auxiliares: 1,5 kW
